四川成都华三(H3C) S5560-54QS-EI 48口千兆三层汇聚核心交换机 S5560-54QS-EI

H3C S5560-EI系列交换机实现业界1U设备较高的端口密度以及灵活的端口扩展能力,主机均固化4端口万兆光,可同时扩展高密万兆及40G端口,支持高密、高性能端口上行能力。

价格:13700
S5560-54QS-EI:48个10/100/1000BASE-T端口,4个10G/1G BASE-X SFP+端口,2个40G QSFP+端口,2个风扇模块槽位,2个电源模块槽位
交换容量:598Gbps/5.98Tbps,包转发率:252Mpps
管理串口:1个RJ-45 Console口,1个Mini USB Console口(不能同时工作,Mini USB优先)
前面板:48个10/100/1000Base-T自适应以太网端口
业务端口描述:4个万兆SFP+口
联系 联系 您还可以致电: 17380538992

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概述

 H3CS5560-EI系列交换机是新华三技术有限公司最新推出的高性能融合以太网交换机产品,基于业界优秀的高性能硬件架构和H3C先进的Comware  V7软件平台开发,同时基于强大的统一交换平台,实现有线无线的无缝融合。H3C S5560-EI系列交换机可集成无线控制功能,实现接入层无线/有线本地转发,消除无线控制带宽瓶颈,扩大无线部署规模,节省用户投资成本。

● H3C S5560-EI系列交换机实现业界1U设备较高的端口密度以及灵活的端口扩展能力,主机均固化4端口万兆光,可同时扩展高密万兆及40G端口,支持高密、高性能端口上行能力。

● H3C  S5560-EI系列支持可插拔双电源、可插拔双风扇结构设计,实现硬件级的高可靠保障,同时支持MACsec硬件加密功能,包括用户数据加密、数据帧完整性检查及数据源真实性校验,为用户提供安全的无连接MAC层数据发送和接收服务。

产品特点

高性能端口扩展能力

 H3C S5560-EI系列交换机主机均固化4个万兆光端口,提供高性价比端口组合,实现较低成本的互联方案,满足用户1:1无收敛网络部署需求;

 H3C S5560-EI系列交换机支持丰富、灵活的端口扩展板卡,包括8端口万兆光/电扩展板卡,2端口万兆光/电接口板卡,以及2端口40G扩展板卡,整机最大支持12个万兆端口或2个40G端口,实现高密、高性能端口扩展能力,满足大型网络汇聚或中小网络核心部署需求,以及对于光电混合组网的配置需求。

开放多业务架构(OAP插卡)

 H3C S5560-EI系列交换机基于H3C的开放业务架构(OAA),不仅可以提供传统交换机的的功能,而且可以集成包括FW等高性能OAP模块插卡,使S5560EI交换机成为一个融合的多业务的承载平台。

高性能IPv4/IPv6业务能力

 H3CS5560-EI系列交换机实现基于硬件的IPv4/IPv6双栈平台,支持多种隧道技术,丰富的IPv4和IPv6三层路由协议、组播技术以及策略路由机制,为用户提供完善的IPv4/IPv6解决方案。

IRF2(第二代智能弹性架构)

 H3C S5560-EI系列交换机支持IRF2(第二代智能弹性架构)技术,就是把多台物理设备互相连接起来,使其虚拟为一台逻辑设备,也就是说,用户可以将这多台设备看成一台单一设备进行管理和使用。IRF可以为用户带来以下好处:

 简化管理IRF架构形成之后,可以连接到任何一台设备的任何一个端口就以登录统一的逻辑设备,通过对单台设备的配置达到管理整个智能弹性系统以及系统内所有成员设备的效果,而不用物理连接到每台成员设备上分别对它们进行配置和管理。

 简化业务IRF形成的逻辑设备中运行的各种控制协议也是作为单一设备统一运行的,例如路由协议会作为单一设备统一计算,而随着跨设备链路聚合技术的应用,可以替代原有的生成树协议,这样就可以省去了设备间大量协议报文的交互,简化了网络运行,缩短了网络动荡时的收敛时间。

 弹性扩展可以按照用户需求实现弹性扩展,保证用户投资。并且新增的设备加入或离开IRF架构时可以实现“热插拔”,不影响其他设备的正常运行。

 高可靠IRF的高可靠性体现在链路,设备和协议三个方面。成员设备之间物理端口支持聚合功能,IRF系统和上、下层设备之间的物理连接也支持聚合功能,这样通过多链路备份提高了链路的可靠性;IRF系统由多台成员设备组成,一旦Master设备故障,系统会迅速自动选举新的Master,以保证通过系统的业务不中断,从而实现了设备级的1:N备份;IRF系统会有实时的协议热备份功能负责将协议的配置信息备份到其他所有成员设备,从而实现1:N的协议可靠性。

 高性能对于高端交换机来说,性能和端口密度的提升会受到硬件结构的限制。而IRF系统的性能和端口密度是IRF内部所有设备性能和端口数量的总和。因此,IRF技术能够轻易的将设备的交换能力、用户端口的密度扩大数倍,从而大幅度提高了设备的性能。

IRF3(第三代智能弹性架构)

 S5560-EI系列产品可以在纵向维度上支持异构虚拟化,与核心或者汇聚设备通过IRF3 技术形成一台纵向逻辑虚拟设备,相当于把一台盒式设备作为一块远程接口板加入主设备系统,以达到扩展I/O 端口能力和进行集中控制管理的目的。IRF3 技术可以简化管理,大幅度降低网络管理节点;简化布线,二层变为一层,节省横向连接线缆;最终实现数据转发平面虚拟化,便于简化业务部署和自动编排。并且可以从CB设备获取包括TRILL在内的各种网络功能。

SDN(软件定义网络)

 软件定义网络(Software  Defined  Network,SDN)是一种创新的网络架构体系。其核心技术Openflow通过将网络的控制层和数据转发层进行分离,大幅简化了网络的管理及维护难度,更为重要的是实现了网络流量的灵活控制,为核心网络及应用的创新提供了良好的网络平台。

 S5560-EI系列交换机支持大规格流表,配合H3C  SDN  controller 可轻松实现大规模二层架构组网并为现有网络提供了快速添加用户的功能;在大幅简化网络管理的难度的同时可显著降低网络维护的成本。

多业务支持能力

 H3C S5560-EI系列交换机均支持Multi-VRF特性,可以作为MCE设备使用;支持三层的MPLS VPN和二层的MPLS VPN(Martini、Kompella),与H3C  MPLS  VPN  Manager配合,实现图形化的MPLS部署与维护。全面支持VPLS特性,提供端到端二层VPN接入方案,支持MPLS/VPLS全线速转发,满足VPLS规模部署要求。

 H3C S5560-EIPWR款型支持PoE(Power over Ethernet)技术,通过以太网对所连接的设备(如IP Phone, Wireless AP等)进行远程供电,从而使得不必在使用现场为设备部署单独的电源系统,能够极大地减少部署终端设备的布线和管理成本。

可视化能力

 H3C S5560-EI系列交换机支持Telemetry技术,可通过GRPC协议将交换机的实时资源信息与告警信息上送至运维平台,运维平台针对实时数据进行分析,可实现网络质量回溯,故障排查,风险预警,架构优化等功能,精确保障用户体验。

多重可靠性保护

 S5560-EI系列交换机具备设备级和链路级的多重可靠性保护。

 S5560-EI系列交换机,支持可插拔交、直双电源模块、以及可插拔双风扇可靠性设计,可以根据实际环境的需要灵活配置交流或直流电源模块,此外整机还支持电源和风扇的故障检测及告警,可以根据温度的变化自动调节风扇的转速,这些设计使设备具备了更高的可靠性。

 除了设备级可靠性以外,该产品还支持丰富的链路级可靠性技术,包括LACP/STP/RSTP/MSTP/Smart Link/RRPP快速环网保护机制等保护协议,支持IRF2智能弹性架构,支持1:N冗余备份,支持环形堆叠,支持跨设备的链路聚合,极大提高网络可靠性,当网络上承载多业务、大流量的时候也不影响网络的收敛时间,保证业务的正常开展。


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    智能融合:AI


    H3C SeerBlade提供智能

    网络下的超高算力,打造

    新一代融合智能的数据中

    心网络。

    超宽:400G


    H3C S12500R基于业界领

    先的400G平台,单槽最大

    支持48端口400G转发性能。

    融合:多业务


    H3C园区交换机具备融合

    AC、SDN、PON、融合

    安全等多业务融合能力。




成都新华三/H3C交换机总代理 

央采/校采/企采/政采协议供应商丨业务领域:服务器、工作站、台式机、笔记本、交换机、防火墙、存储器等IT设备 招投标项目。

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