新华三（H3C）近期宣布将与富士康合作，在马来西亚建设其首座海外工厂，该工厂计划于9月开始生产，此后的2~3年，新华三还将在美国、墨西哥和欧洲建厂。
新华三总裁兼CEO于英涛在“2024浙江-台湾合作周”期间宣布了这一消息。
在马来西亚项目中，新华三将利用其在人工智能（AI）、物联网、云计算、大数据和信息安全方面的专业知识，提供数字化解决方案和技术支持，这些技术将被用于促进马来西亚的数字化转型，提供全面的解决方案和服务。此举符合新华三集团的海外扩张战略，该公司在马来西亚各大医院已部署UIS超融合基础设施，并通过PACS/HIS系统虚拟化支持医院数据中心。
业界表示，这一部署加强了当地医学影像文件的数字化管理、检索、分发和现实，从而促进马来西亚及东南亚地区的数字化转型和经济发展。双方将利用中国台湾精密制造的优势，进军并拓展海外市场。
新华三将利用富士康在马来西亚的芯片制造设施。此前富士康收购了马来西亚Dagang Nexchange Bhd（DNex）约5.03%的股份，DNex持有SilTerra 60%的股份。因此，这笔投资将使得富士康间接控制马来西亚一座8英寸晶圆厂，其月产能约为4万片晶圆，采用28nm和40nm工艺节点。
与此同时，富士康旗下公司工业富联（FII）受益于算力设施建设需求的激增，人工智能（AI）服务器成为新的增长引擎，AI计算占其业务收入的30%。
据悉，工业富联已获得阿里巴巴、亚马逊和苹果等大客户的订单，预计2024年该公司AI业务收入营收占比将达到40%，其制造的AI服务器在全球市场的份额也将增至40%。
根据研究机构IDC报告，新华三连续3年位列中国大陆x86服务器市场份额第二，在刀片服务器市场份额连续5年排名第一；2020年上半年至2023年，新华三在中国大陆GPU服务器市场份额位居第二。
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