采用先进的CLOS/CLOS+多级多平面正交交换架构,采用无背板/无中板设计,提供持续的带宽升级能力。
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H3C S5560-HI系列交换机可集成无线控制功能,实现接入层无线/有线本地转发,消除无线控制带宽瓶颈,扩大无线部署规模,节省用户投资成本。
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